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        鼎華科技DH-A2E BGA返修臺介紹和優(yōu)勢

        鼎華科技DH-A2E BGA返修臺介紹和優(yōu)勢

        鼎華科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的國內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)!是專業(yè)BGA返修臺、返修臺、BGA焊臺、BGA拆焊臺、X-RAY檢測設(shè)備、X-RAY點(diǎn)料機(jī)、X-RAY無損探傷檢測設(shè)備、芯片返修臺、自動焊錫機(jī)、自動鎖螺絲機(jī)、自動點(diǎn)膠機(jī)等系統(tǒng)方案和專業(yè)設(shè)備提供商!

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        BGA封裝和焊接技術(shù)介紹

        BGA封裝和焊接技術(shù)介紹

        BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類:球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。

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        BGA封裝形式探討

        BGA封裝形式探討

        對于每一種BGA,其工藝參數(shù)可進(jìn)行分別的優(yōu)化,以得出使用每一形式時所期望的最佳熱響應(yīng)。

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        bga最吸引人的基本特點(diǎn)

        bga最吸引人的基本特點(diǎn)

        BGA最為引人注意的基本特點(diǎn)是對于IO數(shù)量超過200的IO仍可以利用現(xiàn)有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊,而現(xiàn)有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。

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        BGA的三種類型介紹

        BGA的三種類型介紹

        BGA的封裝形式有多種,形成了一個(家族),它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同,而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。

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        BGA技術(shù)發(fā)展歷史

        BGA技術(shù)發(fā)展歷史

        芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

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        BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析

        BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析

        在SMT生產(chǎn)中,BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件,在進(jìn)行焊接時,無論是回流焊接還是波峰焊接,無論是有鉛制程還是無鉛制程,冷卻之后都難免會出現(xiàn)一些在所難免的空洞(氣泡)現(xiàn)象的產(chǎn)生。

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        BGA失效分析

        BGA失效分析

        芯片內(nèi)部分析的結(jié)果表明,BGA的失效原因是芯片內(nèi)部有層間局部擊穿現(xiàn)象

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        BGA返修臺工藝流程

        BGA返修臺工藝流程

        貼裝可用返修臺貼裝體系,若PCBA尺度超出返修臺設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝.

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        BGA返修臺曲線表

        BGA返修臺曲線表

        筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格,期望對咱們有協(xié)助。

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        BGA芯片專題

        BGA芯片專題

        BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

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        分析BGA返修臺市場發(fā)展空間

        分析BGA返修臺市場發(fā)展空間

        相信在不久,我們一定會看到一個更加健康的BGA返修臺的行業(yè)新風(fēng)貌。

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        bga焊臺的7大功能

        bga焊臺的7大功能

        鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺,BGA焊臺的技術(shù)也越來越成熟了

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        BGA測試治具相關(guān)資料

        BGA測試治具相關(guān)資料

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        BGA封裝形式對再流焊效果的影響

        BGA封裝形式對再流焊效果的影響

        因此,BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會越來越重要

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        BGA IC 焊接工藝原理

        BGA IC 焊接工藝原理

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        遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)在焊接中的應(yīng)用

        遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)在焊接中的應(yīng)用

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        BGA封裝類型的70種

        BGA封裝類型的70種

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        如何選購bga返修臺

        如何選購bga返修臺

        鼎華公司的設(shè)備每一臺都經(jīng)過嚴(yán)格調(diào)試,均可以達(dá)到高精度BGA返修。

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        電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接

        電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接

        中國bga返修臺行業(yè)第一品牌——鼎華科技

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        BGA返修臺如何選擇

        BGA返修臺如何選擇

        隨著bga芯片的廣泛應(yīng)用,包括在電腦主板、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用,BGA返修臺的需求也越來越大。

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