BGA封裝形式探討
發(fā)布日期:2020-07-27
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由于BGA具有很多優(yōu)勢，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進(jìn)行計論。 所有的BGA，無論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時，在巨大熱能的作用下，接球熔化與基板上的焊盤形成連接。因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會影響焊球的受熱，在有些情況下，即使是很少量的甚至是單獨(dú)的焊球，其作用也是不容忽視的。為驗(yàn)證這一推論，我們采用了一結(jié)構(gòu)簡單、單加熱方向的熱源對不同材料的典型的BGA進(jìn)行加熱試驗(yàn)。 此外，還對不同的BGA封裝進(jìn)行了多種加熱曲線試驗(yàn)。作為標(biāo)準(zhǔn)參照，每一種封裝都分別在一有標(biāo)準(zhǔn)的PLCC和SMC的基板上，采用相同的工藝參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)。這些試驗(yàn)所得出的溫度曲線可對不同封裝形式BGA的加熱特點(diǎn)進(jìn)行直接的比較。以這些結(jié)果為依據(jù)，對于每一種BGA，其工藝參數(shù)可進(jìn)行分別的優(yōu)化，以得出使用每一形式時所期望的最佳熱響應(yīng)。
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