bga焊臺的7大功能

鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術(shù)也越來越成熟了，發(fā)展到現(xiàn)在，客戶使用最多反響最好的BGA焊臺幾大主要功能是現(xiàn)在買BGA焊臺不可少的了。鼎華科技總結(jié)如下：

    1、三溫區(qū)BGA焊臺
    包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預(yù)熱區(qū)。三個(gè)溫區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置，目前市面上出現(xiàn)兩個(gè)溫區(qū)的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)，焊接成功率很低，購買時(shí)務(wù)必注意。

    2、下部加熱頭可以上下移動
    下加熱頭可以上下移動，是BGA焊臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時(shí)，下加熱頭的風(fēng)嘴，經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

    3、具有智能曲線設(shè)置功能
    應(yīng)用BGA焊臺時(shí)，溫度曲線設(shè)置是最重要的一個(gè)方面。如果BGA焊臺的溫度曲線設(shè)置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解。

    4、具有加焊功能
    若溫度曲線設(shè)置不準(zhǔn)確時(shí)，應(yīng)用此功能，可以大大的提高焊接成功率?？梢栽诩訜岬倪^程中，調(diào)整焊接溫度。

    5、具有冷卻功能
    一般采用橫流風(fēng)機(jī)冷卻。

    6、內(nèi)置真空泵
    方便拆解BGA芯片時(shí)，吸取BGA芯片。

    7、帶有觸摸屏
    溫度儀表控制的BGA焊臺，有諸多問題。最主要的問題是故障率高。BGA焊臺溫度控制是核心功能，質(zhì)量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度，無法保證焊接質(zhì)量。溫度儀表數(shù)據(jù)設(shè)置繁瑣，要一個(gè)數(shù)字一個(gè)數(shù)字的切換，輸入完一條溫度曲線，你就不想輸入第二條了，也就是人機(jī)界面非常不友好。所以，現(xiàn)在很多人都是用觸摸屏人機(jī)界面，操作方便。