BGA返修臺如何選擇

一些個體維修的朋友，經(jīng)常問我，如何選擇一臺合適的BGA返修臺。雖然現(xiàn)在bga返修臺的價格已經(jīng)降低到個體維修朋友很容易接受的程度，但bga返修臺畢竟是一個基礎(chǔ)設(shè)備投入，買了就要好用，實用。下面就給大家介紹一下bga返修臺的選擇要點。

選擇一臺好的bga返修臺，應(yīng)主要從以下幾個角度考慮：

一、你的基本需求是什么

1、你經(jīng)常維修的電路板的尺寸有多大

決定你買的bga返修臺工作臺面的尺寸，一般來講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時這是一個基本的指標。

2、經(jīng)常焊接芯片的大小

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供應(yīng)商會配4個風嘴，最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸。

3、電源功率大小

一般個體維修店的主電源導線都是2.5m2的，在選擇bga返修臺的功率最好不要大于4500W，否則，引入電源線是個麻煩。

二、你選的bga返修臺是否具備以下功能

1、是否是3個溫區(qū)

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預(yù)熱區(qū)。三個溫區(qū)是標準配置，目前市面上出現(xiàn)兩個溫區(qū)的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)，焊接成功率很低，購買時務(wù)必注意。

2、下加熱頭是否可以上下移動

下加熱頭可以上下移動，是bga返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、是否具有智能曲線設(shè)置功能

應(yīng)用bga返修臺時，溫度曲線設(shè)置是最重要的一個方面。如果bga返修臺的溫度曲線設(shè)置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解。鼎華科技的dh-5860，溫度曲線設(shè)置非常方便。

4、是否具有加焊功能

若溫度曲線設(shè)置不準確時，應(yīng)用此功能，可以大大的提高焊接成功率?？梢栽诩訜岬倪^程中，調(diào)整焊接溫度。

5、是否具有冷卻功能

一般采用橫流風機冷卻。

6、是否內(nèi)置真空泵

方便拆解bga芯片時，吸取bga芯片。

7、若是溫度儀表控制的bga返修臺，堅決反對你購買

溫度儀表控制的bga返修臺，有諸多問題。最主要的問題是故障率高。

現(xiàn)在市面上的溫控儀表，基本是假貨，臺灣正品的溫控儀表，支持溫度曲線的，售價在1200-2000元/臺。bga返修臺溫度控制是核心功能，質(zhì)量低劣的溫控儀表無法保證溫度控制精度，無法保證焊接質(zhì)量。

溫度儀表數(shù)據(jù)設(shè)置繁瑣，要一個數(shù)字一個數(shù)字的切換，輸入完一條溫度曲線，你就不想輸入第二條了，也就是人機界面非常不友好。

三、bga返修臺是否具備優(yōu)良的性能？

1、bga返修臺溫控精度是多少？

一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議你不要購買，因溫控精度低，沒有辦法達到你溫度曲線設(shè)置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時，極其容易產(chǎn)生橋接。一些公司的產(chǎn)品，因溫控精度的控制技術(shù)不過關(guān)，無法達到這個精度。

2、屏幕上是否顯示實際溫度曲線？

屏幕上顯示溫度曲線時，有些廠商只顯示設(shè)置的曲線，而不顯示實際溫度曲線。這是很有問題的，若他不敢開放給實際溫度曲線給客戶，證明他的溫度控制精度很低。

四、設(shè)備的可靠性、可測試、易用性方面

1、設(shè)備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發(fā)生安全事故。

2、設(shè)備的部件選材一定要優(yōu)良，接線規(guī)范。

3、設(shè)備具備自測試功能，方便用戶對故障定位。

4、界面設(shè)置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

六、哪些bga返修臺不能買

在選擇bga返修臺時，以下幾點一定注意，這幾類bga返修臺一定不能購買。

1、二溫區(qū)的bga返修臺不能購買

         原因：二溫區(qū)只有預(yù)熱區(qū)和上溫區(qū)，若想保證焊接質(zhì)量，必須將預(yù)熱區(qū)的溫度調(diào)整到很高的溫度，預(yù)熱區(qū)的功率很大，一般在3000W左右，電費的消耗就變成了壓力。若不開預(yù)熱區(qū)，就不可能焊接好。

2、溫控儀表型的BGA返修臺不能購買

原因：溫控儀表質(zhì)量都很差，故障率高。溫度數(shù)據(jù)設(shè)置非常不方便。

3、下加熱頭不支持升降功能的bga返修臺不能購買

原因：加熱頭可以上下移動，是bga返修臺必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。