德賽西威汽車行業(yè)bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-05
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德賽西威專注于人、機(jī)器和生活方式的整合，為智能座艙、智能駕駛以及網(wǎng)聯(lián)服務(wù)提供創(chuàng)新、智能的產(chǎn)品解決方案。德賽西威三十多年來在研發(fā)設(shè)計、質(zhì)量管理和智能制造領(lǐng)域的專業(yè)能力，確保公司能夠滿足汽車制造廠商的多元需求，為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù).
現(xiàn)階段的汽車行業(yè)真的是日新月異，各種高科技配置也成為各大汽車品牌的核心競爭力和標(biāo)準(zhǔn)配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時對于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，受到汽車電子行業(yè)許多知名品牌的親睞。幫助他們在新品研發(fā)、生產(chǎn)和維修等領(lǐng)域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設(shè)備。
德賽西威公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2017年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于德賽西威公司的研發(fā)、生產(chǎn)和不良品的維修，為德賽西威公司取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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