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        路暢科技汽車行業(yè)bga返修臺(tái)解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)

        發(fā)布日期:2020-06-05 點(diǎn)擊次數(shù):13628
        深圳市路暢科技有限公司是一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的民營(yíng)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、軟件企業(yè)。除了在深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園設(shè)置運(yùn)營(yíng)行政總部、研發(fā)中心外,路暢科技還在深圳光明新區(qū)、鄭州開發(fā)區(qū)設(shè)有分公司,在中國(guó)設(shè)有六大銷售區(qū)域中心并在各省設(shè)有省級(jí)銷售管理機(jī)構(gòu)。

        現(xiàn)階段的汽車行業(yè)真的是日新月異,各種高科技配置也成為各大汽車品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)力和標(biāo)準(zhǔn)配置,但是所有的高科技配置都得益于芯片封裝不斷的升級(jí)和應(yīng)用。

        BGA芯片封裝方式由于其體積小,應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高,如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。

        深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái),具有控溫精準(zhǔn),操作簡(jiǎn)單,返修成功率高等優(yōu)點(diǎn),受到汽車電子行業(yè)許多知名品牌的親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)、生產(chǎn)和維修等領(lǐng)域解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。

        深圳市路暢科技有限公司通過對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比,最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2017年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議,采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái),用于深圳市路暢科技有限公司的研發(fā)、生產(chǎn)和不良品的維修,為深圳市路暢科技有限公司取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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