一、LED返修臺(tái)DH-G750功能特點(diǎn)：

1.光學(xué)對(duì)位功能，燈珠貼裝精準(zhǔn)，完全避免錯(cuò)位偏移；

2.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)燈珠大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的燈珠也不會(huì)被吹跑偏；

3.激光定位，放置燈板一步到位；

4.自帶燈珠送料裝置，直接放置燈珠卷料，避免返修時(shí)一粒粒的取燈珠，返修效率數(shù)倍提高；

5.預(yù)熱溫區(qū)上覆有一層細(xì)密鋼網(wǎng)，有效防止燈珠及其它小器件掉進(jìn)機(jī)器內(nèi)部損壞機(jī)器；

6.外接測(cè)溫接口，方便隨時(shí)檢測(cè)溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使燈珠返修變得簡(jiǎn)單高效且成功率高；

8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式，調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存。

二、LED返修臺(tái)DH-G750產(chǎn)品參數(shù)：

三、LED返修臺(tái)DH-G750產(chǎn)品描述

1. 高清觸摸屏人機(jī)界面，集成運(yùn)動(dòng)控制卡控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，在集成運(yùn)動(dòng)控制卡的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).

3. 采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 針對(duì)LED燈珠的返修，備有LED燈珠送料裝置，最小可返修“1*1”LED燈珠.

6. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

7. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

8. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；

10. 可采用搖桿控制頭部上下移動(dòng)及放大縮小圖像，操作快捷方便。

11. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！

12. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。