一、功能特點：

1. 由加熱、冷卻兩部分組成，加熱完成后即刻冷卻，提高芯片植球質量和效率；

2. 機器小巧，外形美觀；

3. 進口發(fā)熱芯，節(jié)能環(huán)保，經(jīng)久耐用；

4. 溫度可調(diào)；

5. 打開開關即可，使用簡單；

6. 具有提前報警功能，提醒作業(yè)員加工完成。

二、技術參數(shù)：

1. 發(fā)熱面積：120mm×200mm

2. 功    率：600W

3. 溫度設定：室溫~300℃可調(diào)，PID控溫

4. 定時報警時間：0.01S～99.99H

5. 工作電壓：AC220V

6. 外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）

7. 重    量：約7.5kg

三、功能描述：

1. 具有回焊爐功能，滿足錫膏預熱、活化、加熱和冷卻條件;

2. 采用數(shù)顯儀表控溫，K型熱電偶探溫，溫度精準、波動小;

3. 在同等條件下，可同時焊接不同規(guī)格BGA芯片，焊接結束后具備報警功能；

4. 配備高溫布，防止BGA芯片損傷。

四、控制面板功能說明：

1、 電源開與關閉                              2、 START: 啟動按鈕

3、 PV：實際溫度值                            4、 SV：設定溫度值

5、  ▲：設定數(shù)字遞增鍵                       6、 ▼ ：設定數(shù)字遞減鍵

7、  ： ：設定位移位鍵                         8、 SET：流程設定鍵

9、  AL2：報警界限2                           10、 AL1：報警界限1

11、 AT：自整定設定                           12、 OUT：輸入

13、 時間控制器