南京廣慈醫(yī)療科技行業(yè)bga返修臺案例--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-06
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南京廣慈醫(yī)療科技有限公司于2013年01月08日在南京市江寧區(qū)成立。公司經營范圍包括一類、二類、三類醫(yī)療器械研發(fā)、生產、銷售及相關技術服務等。
利益于科技的不斷發(fā)展,醫(yī)療器械的不斷升級,醫(yī)療水平也不斷提升,人們的健康也得到更有力的保障,生活真的是越來越幸福。其實各種醫(yī)療器械和設備的功能提升,都離不開芯片封裝不斷的升級和應用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小,應用時對于焊點的要求非常高,如果一旦焊點出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺,具有控溫精準,操作簡單,返修成功率高等優(yōu)點,在醫(yī)療器械行業(yè)也十分受到親睞。醫(yī)療器械公司的新品研發(fā)、生產和維修等領域都有鼎華BGA返修臺在默默幫他們解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實用型設備。
南京廣慈醫(yī)療科技有限公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比,最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2018年和鼎華公司達成合作協(xié)議,采購鼎華BGA返修臺,用于南京廣慈醫(yī)療科技有限公司的研發(fā)、生產和不良品的維修,為南京廣慈醫(yī)療科技有限公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。