三菱重工bga返修臺應(yīng)用解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-05
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三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries）創(chuàng)立于1884年 ，是日本最大的軍工生產(chǎn)企業(yè)。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競爭力的現(xiàn)階段，芯片的應(yīng)用不僅代表其產(chǎn)品在市場上的競爭力，很多時(shí)候也代表公司的科研實(shí)力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發(fā)、生產(chǎn)售后等領(lǐng)域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
三菱重工公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于三菱重工公司的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修，為三菱重工公司取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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