一、功能特點

1.專門針對手機、Ipad芯片維修而設(shè)計，機器小巧、自動化程度高、操作簡單、成功率高；

2.自動拆卸、自動貼裝，讓手機芯片維修變得很簡單，完全代替技術(shù)經(jīng)驗豐富的老師傅；

3.光學(xué)對位，貼裝精度達到±0.01mm, 完全杜絕貼歪、短路等不良現(xiàn)象；

4.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接小芯片也不會吹跑偏；

5.進口發(fā)熱絲，升溫快，控溫精準，恒溫穩(wěn)定，完全避免虛焊假焊等不良；

6.配置外接測溫接口，隨時對PCB或芯片表面進行溫度檢測，加熱溫度更精準；

7.觸屏操作，程序參數(shù)預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.外接USB接口，各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲存。

二、技術(shù)參數(shù)

三、功能描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測

   溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2.  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保

持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3. 采用步進運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采

用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調(diào)或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 配備多種規(guī)格手機芯片專用合金風(fēng)嘴，對手機主板需要加熱部位精準加熱，完全不影響芯片周邊任何

元器件，保證了維修成功率一步到位。該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

5. 上下共兩個溫區(qū)獨立加熱，各個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接

效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。

6. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正；每個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；

7. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便。

8. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下

熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！

9. 經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。