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        鼎華科技BGA返修臺(tái) DH-200


        產(chǎn)品名稱:鼎華科技BGA返修臺(tái)


        產(chǎn)品型號(hào):DH-200

        產(chǎn)品尺寸:L670×W430×H515 mm

        產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):高清CCD成像,坐標(biāo)定位,智能曲線控制!



          DH-200詳情_01DH-200詳情_02DH-200詳情_03DH-200詳情_04DH-200詳情_05DH-200詳情_06DH-200詳情_07DH-200詳情_08DH-200詳情_09DH-200詳情_10DH-200詳情_11DH-200詳情_12DH-200詳情_13DH-200詳情_14DH-200詳情_15DH-200詳情_16DH-200詳情_17DH-200詳情_18DH-200詳情_19

          產(chǎn)品參數(shù)

           

          總功率

          Total Power

          2400W

          上部加熱功率

          Top heater

          1000W(采用陶瓷發(fā)熱芯)

          紅外溫區(qū)

           

          1200W(德國(guó)發(fā)熱管)

          電源

          power

          AC220V±10     50/60Hz

          外形尺寸

          Dimensions

          L670×W430×H515 mm

          機(jī)器操作模式

          Operation mode

          自動(dòng)拆、焊、吸、貼一體化

          存儲(chǔ)曲線數(shù)量

          Temperature profile storage

          10000

          CCD光學(xué)鏡頭伸    展模式

          Optical CCD lens

          CCD從左往右平行推動(dòng),行程可覆蓋整個(gè)工作臺(tái)

          頭部運(yùn)行方式

           

          頭部加熱區(qū)自動(dòng)升降,整個(gè)頭部可手動(dòng)左右滑動(dòng)

          PCBA定位方式

          Positioning

          V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由調(diào)整,同時(shí)外配萬能夾具

          溫度控制方式

          Temperature control

          K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop

          溫度控制精度

          Temp accuracy

          ±3

          貼裝精度

          Placement Accuracy

          ±0.01MM

          工作臺(tái)微調(diào)

          Workbench fine-tuning

          前后±5mm,左右±7.5mm
          Frontward/backward ±5mm  right/left ±7.5mm

          PCB尺寸

          PCB size

          Max 200×220 mm   Min 10×10 mm

          適用芯片

          BGA chip

          2x2-30x30 mm

          適用最小芯片間距

          Minimum chip spacing

          0.25mm

          外置測(cè)溫端口

          External Temperature Sensor

          1個(gè),可擴(kuò)展(optional

          機(jī)器重量

          Net weight

          33kg

          產(chǎn)品描述

           

          1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,固定板面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),集成運(yùn)動(dòng)卡控制,智能化人機(jī)對(duì)話, 數(shù)字化系統(tǒng)設(shè)置,自動(dòng)拆、焊、吸、貼一體化!高清CCD成像,坐標(biāo)定位,智能曲線控制!同時(shí),并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正;

          2.  高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),結(jié)合集成運(yùn)動(dòng)控制卡和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn) 控制,保持溫度偏差在±3.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì);

          3. 采用集成運(yùn)動(dòng)控制卡控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制:穩(wěn)定、可靠、安全、

          高效; PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、YR三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

          、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

          4.  靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,

          并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修; 

          5.  配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

          6.  上下共個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

             佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;

          7.  上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可以擴(kuò)展成16段,可存儲(chǔ)10000組溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同

          BGA進(jìn)行存儲(chǔ)調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 

          8. 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng),可通過手動(dòng)來控制光學(xué)鏡頭的左右移動(dòng);

          9. 可針對(duì)手機(jī)和小型電子產(chǎn)品進(jìn)行維修,提高維修質(zhì)量和效率;

          10. 配置聲控提前報(bào)警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備

          11. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置;

          12. 為保證溫度的精準(zhǔn)性,產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過了《實(shí)測(cè)溫度的制程能力分析》;為保證光學(xué)對(duì)位的精準(zhǔn)性,機(jī)  器的對(duì)位系統(tǒng)經(jīng)過了《XY重復(fù)貼裝的制程能力分析》;

          請(qǐng)?zhí)峤荒幕拘畔?,我們將?huì)盡快與您聯(lián)系!

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