自動(dòng)植球機(jī)技術(shù)方案
一、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
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序號(hào) |
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
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1 |
植球能力（MM） |
0.2-1.5mm |
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2 |
適用BGA芯片尺寸（mm) |
2*2-300*300mm |
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3 |
植球良率（%） |
≥98 |
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4 |
植球精度（mm） |
±0.02mm |
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5 |
錫球靜電消除裝置 |
標(biāo)配錫球靜電消除功能，避免錫球因靜電相互成團(tuán) |
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6 |
植球介質(zhì) |
支持刮錫膏或助焊膏 |
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7 |
錫球收集裝置 |
具備錫球快速回收功能 |
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8 |
植球模具更換 |
支持快速更換模具，單次時(shí)間不大于 5 分鐘 |
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9 |
X、Y、Z 調(diào)整精度 |
±0.02mm |
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10 |
加熱模式 |
非接觸式熱輻射，避免損傷 |
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11 |
測(cè)溫通道 |
1個(gè) |
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12 |
控溫精度（℃） |
±3℃ |
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13 |
氮?dú)夂附?/span> |
預(yù)留氮?dú)庋b置，選擇使用 |
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14 |
CCD視覺系統(tǒng)像素 |
2000 萬 |
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15 |
光學(xué)變焦 |
72倍 |
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16 |
數(shù)字變焦 |
36倍 |
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17 |
分辨率 |
1920*1080P |
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18 |
變焦模式 |
自動(dòng) |
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19 |
電源 |
AC 220V±10% 50Hz |
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20 |
氣源 |
0．2-0.6Mpa 30-50L/min |
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21 |
靜電接地裝置 |
設(shè)備標(biāo)配靜電接地裝置 |
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22 |
錫球共面度 |
偏差小于 1% |
二、設(shè)備功能描述：
1) 光學(xué)對(duì)位，利用伺服電機(jī)精準(zhǔn)移動(dòng)調(diào)整位置，使芯片與網(wǎng)板貼裝對(duì)位更加精準(zhǔn)；
2) 具備自動(dòng)刮錫膏和自動(dòng)植球的功能，X,Y,Z軸全部由伺服運(yùn)動(dòng)控制，觸摸屏加高清顯示器配置，功能齊全完全解放人手；
3) 芯片模具采用耐高溫材料使芯片受熱更加均勻，利用產(chǎn)品外邊加彈性裝置定位，使定位更加準(zhǔn)確；
4) 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，人性化的操作界面，程序預(yù)先內(nèi)置，操作簡單易掌握；
5) 植球機(jī)頂部有防護(hù)罩和門，防護(hù)罩頂部設(shè)有排煙孔，保證了工作時(shí)室內(nèi)空氣環(huán)境干凈無污染；
6) 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，利用旋轉(zhuǎn)按鈕+觸摸屏調(diào)控溫度，使溫度調(diào)節(jié)更方便。
7) 采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確。
8) 采用搖晃式植球模式，不傷錫球，植球迅速，角度可調(diào)，植球成功率高。
9) 直接利用鼠標(biāo)移動(dòng)及放大縮小圖像，方便對(duì)位，調(diào)試方便。調(diào)試完成自動(dòng)記憶數(shù)據(jù)并永久保存。
10) 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置，最大程度保證員工安全。
三、設(shè)備圖解：
自動(dòng)植球
圖解植球機(jī)重要功能
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