重慶交通科研設(shè)計院bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-06
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重慶交通科研設(shè)計院成立於1965年5月，系直屬交通部管理的正廳級科研事業(yè)單位。2000年根據(jù)國務(wù)院的決定，轉(zhuǎn)制為科技企業(yè)，整建制進(jìn)入招商局集團(tuán)。是中央在渝科研單位和甲級勘察設(shè)計院，是國家山區(qū)公路工程技術(shù)研究中心和橋梁工程結(jié)構(gòu)動力學(xué)國家重點實驗室的依托單位。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因為科技的不斷發(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，焊接成功率高等優(yōu)點，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們在新品研發(fā)時解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實用型設(shè)備。
重慶交通科研設(shè)計院通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于重慶交通科研設(shè)計院新項目研發(fā)時芯片封裝的焊接和拆解，為重慶交通科研設(shè)計院新品研發(fā)取得成功貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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