鼎華BGA返修臺(tái)DH-5880

參數(shù)資料

一、BGA返修臺(tái)DH-5880功能特點(diǎn)

1. 高亮度LED燈無影照明，檢查主板芯片不良一目了然；

2. 微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接小芯片也不會(huì)吹跑偏；

3. 激光紅點(diǎn)引導(dǎo)，放置主板一步到位；;

4. 外接USB接口，各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存；

5. 配置真空吸筆，取放芯片更方便；；

6. 外置4個(gè)測(cè)溫接口，溫度檢測(cè)更精準(zhǔn)；

7. 觸屏操作，內(nèi)置智能返修程序，返修數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示并自動(dòng)分析，讓你秒變技術(shù)大神；

8. 適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
 

二、BGA返修臺(tái)DH-5880產(chǎn)品參數(shù)

三、BGA返修臺(tái)DH-5880產(chǎn)品描述

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均在人機(jī)界面上完成設(shè)置，實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并具有瞬間曲線分析功能，實(shí)時(shí)對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正；

2. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，三個(gè)溫區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。超大預(yù)熱溫區(qū)，PCB 預(yù)熱均衡不變形；

3. 可存儲(chǔ)9999組溫度曲線，隨時(shí)根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正，并且有中、英文界面可供選擇，方便國(guó)內(nèi)外客戶無障礙使用；

4. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線精確分析和校對(duì)；

5. PCB板定位采用V字型槽，配置激光定位紅點(diǎn)，引導(dǎo)PCB快速定位；靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能滿足各種不同大小PCB板的定位；   

6. 擁有雙重密碼保護(hù)，防止程序和參數(shù)被任意修改或意外刪除，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能；

7. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

8. 上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)自動(dòng)啟動(dòng)，大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板變形，待溫度降至常溫后冷卻系統(tǒng)自動(dòng)停止，保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化，有效延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命；

9. 內(nèi)置真空泵，無需外接氣源，在任何地方直接插上電源就可以使用，不受氣源限制,外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 有USB接口，方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存儲(chǔ)，以及可以插上鼠標(biāo)使用，加長(zhǎng)觸控屏使用時(shí)間；

11. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；

12. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電。